江苏南通鸿升霍尔微电子有限公司

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技术专利

- - 铝代金技术：在芯片性能相同的情况下，芯片制造成本大幅下降。
  - “三旋转”高真空镀膜装置：将芯片膜厚不均匀性降低到5%，芯片性能和良品率最高可达98%。
  - 磁力吸附抛光机：设备体积小、重量轻、操作难度低，取放片时间大幅缩短。
  - 全自动三温区退火炉：全自动控制，精准记录温度曲线，退火方案可调整、可复盘。

联系人：高剑

电话：18649543441

邮箱：hongshenghuoer@163.com
工厂地址：山西省长治市潞州区凯旋都汇广场

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